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新闻内容

    粘结工件所存在的界面破坏

      粘结的强度是受到很多的因素的影响,被粘工件与胶粘剂本身在湿润的状态下,粘合力会有所差异,在进行湿润状态的前提之下,粘结工件的破坏是不可能得到界面脱开的破坏的,但是实际上粘结工件往往都会有一定的界面破坏。

      弱界面层之所以会产生主要是由于被粘结工件与胶粘剂和环境之间共同所产生的结果,被粘工件、胶粘剂以及环境之中的低分子杂志,在部分或整个界面上会产生低分子的聚集区,这个弱界面层中的工件在外力的作用下很容易受到破坏,这是出现粘结界面破坏使得粘结力下降的原因。

      如果工件与粘结剂之间的杂志超过一定的范围,会使粘结强度显着下降,工件弱界面的存在,胶粘剂或者被粘工件含有比较低的分子,也不一定会产生弱界面层,如果是适当的加入了增塑剂的话,会使粘结的性能得到大大的改善。

      胶粘剂与被粘工件之间所存在的粘结力主要来源于分子之间的力作用,还会有一定的渗析行为,被粘工件的表面具有更强的吸附力,使得被粘工件表面会产生新的吸附。

      事实上,除了弱界面层的影响之外,还有很多因素是可以影响工件粘结出现界面被破坏的现象。

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